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高通与TDK联姻 30亿美金合资建RF工厂

发布时间:2016/01/15 浏览次数:604

北京时间1月13日晚间消息,高通和日本电子元器件厂商TDK宣布,双方将组建一家合资公司RF360 Holdings,为移动设备和其它产品开发无线组件,希望拉近与射频芯片领导品牌为思佳讯(Skyworks Solutions)和Qorvo的距离。

根据协议,高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场,而TDK将获得高通的资金支持,提高在产品开发和固定设备的投入。

高通表示,将预先支付12亿美元建厂经费,其余经费将在3年内逐步支付,包括购买TDK技术和专利的支出,对TDK的后续支付,以及RF360的新资本支出,总建厂成本为30亿美元,双方的协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份。。

高通芯片业务总裁克里斯蒂亚诺.阿芒(Cristiano Amon)称,这是一笔大型交易,将使公司获得端到端系统设计能力。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片,并转向汽车和其他产品,如物联网设备、机器人和无人机等。

高通预计该交易将于2017年初完成,并在完成后的一年内后为公司带来利润。根据研究机构Gartner调查,去年高通的营收衰退17.4%。与TDK合作开发射频芯片,高通试图让无线芯片产品更加完整。

阿芒称,手机滤波器的数量迅速增长,因为新的手机型号都可使用更多频段,以在多个市场使用。他估计,当前使用LTE技术的手机最多有49个滤波器,到2020年这个数字可能增长到100个左右。TDK是这种滤波器的大供应商,并常常与该公司设计的其他部件打包出售。

加州坎贝尔的市场调查公司Mobile Experts估计,到2020年滤波器市场可从去年的50亿美元增长到120亿美元。除TDK外,其他大的滤波器供应商包括去年以370亿美元收购了博通的安华高科。