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微芯推出成本最低的3D手势与多点触控模块

发布时间:2016/01/13 浏览次数:539

日前,美国微芯科技公司(Microchip Technology)宣布与矽统科技股份有限公司(SiS)合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸(PCAP)和3D手势界面模块,以期加快开发速度并降低成本。有了这些模块,开发人员可以更轻松地使用Microchip获奖的GestIC技术来设计多点触控和3D手势显示应用。GestIC技术可以实现距显示屏表面最远20cm以内的手部跟踪。手势的优点是通用性强、卫生且简单易学。由于无需精确的手眼协调,采用手势还可以大大提高安全性。

Microchip开发了GestIC技术,使其可便捷地与多点触控PCAP控制器结合在一起。GestIC技术是目前市场上成本最低的3D手势技术。

此外,GestIC传感器的构造采用标准的材料和生产方法,如玻璃或金属薄片上覆盖氧化铟锡(ITO)、金属网及导电油墨。新推出的SiS模块是全球首批针对显示应用、集成了2D PCAP和3D手势技术的完备解决方案。SiS在PC芯片组产品、eMMC、eMCP以及投射电容式触摸解决方案等领域拥有30年的丰富经验和专业知识。在此次与Microchip的合作中,SiS将负责电子开发以及传感器集成。双方合作开发的模块将有助加快产品上市步伐,适用于包括汽车和消费类产业在内的广泛应用设计。

微芯推出成本最低的3D手势与多点触控模块_ESMCOL_1

Microchip人机界面部门总监Roland Aubauer博士表示:“我们很高兴能与SiS成为合作伙伴,一起满足消费类、汽车、家庭自动化及物联网市场对3D控制显示应用不断增长的需求。Microchip致力于不断推动人机界面技术的创新,SiS模块最终将会让我们的客户能够更快地将这两种界面技术集成到他们的应用中。通过此次合作,新一代直观的、基于手势的用户界面产品现可应用于各种终端产品之中。”


SiS总经理许时中先生表示:“我们非常荣幸能有机会与Microchip这样世界一流的企业合作。同时,我们也很高兴能够为大家带来全球首批2D/3D技术相结合的解决方案。通过与Microchip的合作,我们可以预见这些新产品的市场需求和市场份额都将大幅增长。SiS致力于不断为大家带来创新的、直观的、有创意的技术,而此次合作就是一个很好的范例。”