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  • HT862

  • 微芯推出成本最低的3D手势与多点触控模块

    日前,美国微芯科技公司(Microchip Technology)宣布与矽统科技股份有限公司(SiS)合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸(PCAP)和3D手势界面模块,以期加快开发速度并降低…
  • 降价帮不了笔电市场去库存,换屏是唯一出路

    由于经济下滑,平板电脑崛起,笔记本电脑的市场需求停滞不前,笔记本电脑品牌厂家和面板制造商纷纷推出更高分辨率的显示屏来提升消费者的热情度。据全球市场调研机构IHS称,全球对笔记本面板的需求量在20…
  • 高通与TDK联姻 30亿美金合资建RF工厂

    北京时间1月13日晚间消息,高通和日本电子元器件厂商TDK宣布,双方将组建一家合资公司RF360 Holdings,为移动设备和其它产品开发无线组件,希望拉近与射频芯片领导品牌为思佳讯(Skyw…
  • AMD首款ARM平台亮剑:虽然没钱,依然敢和英特尔刚正面

    作为一家市值只有英特尔一年营收净利润六分之一不到的IC厂商,AMD并没有在PC衰退的浪潮里摆烂,虽然没多少钱研发投入,依然保持着技术型公司优良的工程师文化,尽可能的推出创新型的产品。在CPU和G…
  • 从3D XPoint蓝图看半导体研发巨大成本

    随着3D XPoint存储器芯片脱离研究端段进入量产,英特尔(Intel)与美光(Micron)合资存储器制造商IM Flash的共同执行长Guy Blalock在一场于美国加州举行的芯片业高层…