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  • 高通与TDK联姻 30亿美金合资建RF工厂

    北京时间1月13日晚间消息,高通和日本电子元器件厂商TDK宣布,双方将组建一家合资公司RF360 Holdings,为移动设备和其它产品开发无线组件,希望拉近与射频芯片领导品牌为思佳讯(Skyw…
  • 大基金如何分配IC产业蛋糕?国外原厂在观望

    为扶植本土半导体产业,中国祭出了“大基金”策略,但那就像是威力球(Powerball)彩券,尽管巨额资金吸引半导体厂商跃跃欲试,却不知道如何能赢。 中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC…
  • 微芯推出成本最低的3D手势与多点触控模块

    日前,美国微芯科技公司(Microchip Technology)宣布与矽统科技股份有限公司(SiS)合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸(PCAP)和3D手势界面模块,以期加快开发速度并降低…
  • 抢亲!Microchip宣布35.6亿美元收购Atmel

    北京时间1月20日午间消息,美国微芯科技(Microchip)已签订协议,收购Atmel。Atmel上周表示,Microchip提出的收购方案好于该公司此前与Dialog Semiconduct…
  • 首曝Rockchip机器人方案,瑞芯微眼中的爆品出没地

    本届CES大会,瑞芯微Rockchip向业界展示其多元新科技发展态势。在无人机、智能机器人、VR虚拟现实设备、智能车载、智能手表、智能IOT、行业商务产品及盒子等行业与全球科技流行潮流风向契合度…
  • 逛CES2016发现:一些气质好到要报警的物联网设备

    从今年国际消费电子展(CES 2016)展前记者会亮相的设备种类多样化程度可以看出,物联网(IoT)企业们正试图加大前进步伐;该场记者会除了要点燃舆论对于各种新奇电子设备的狂热,也传达了有许多厂…